广州市搏奥水切割技术有限

广州市搏奥水切割技术有限成立以来,始终坚持“质量是生命,服务是血液”的宗旨,以高品质取信用户,全方位服务赢得市场.

水刀在金属加工领域的应用特点

    水刀作为陶瓷石材行业的主要加工机械应用十分广泛。其显著特点是包揽陶瓷石材的全部曲线切割。常见案例有:大型陶艺壁画、大堂地面拼花、陶艺屏风、橱卫异形台面、石艺家具等。
    当今,玻璃在社会各界,各行各业中的使用越来越多,一方面促进了玻璃行业的发展,另一方面也为玻璃行业、玻璃制品提出更多样化的需求。水刀切割技术的加入,为玻璃制品的多样性,提供了一种快速方便的解决方案。
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我国机床工业的产品种类有哪些?

    近年来,我国机床工业受市场需求的驱动,全行业千方百计研究开发新产品金属加工网,近年,年开发自主版权新品达400余种左右,截至2008年底汉阳科技,全国更新后的机床品种,累计可供近3500种(特别是数控及其他高新技术产品达1500种)塑料工业网版权所有,基本上已无重要缺门空白,这在世界范围也是位居前列的。
    我国锻压设备、电加工等特种加工设备、齿轮加工设备可以说品种齐全,性能优越,颇具特色。
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纯水水刀的切割原理及特点

     纯水水刀是最早的水切割方法。第一次商业应用始于二十世纪七十年代中期,用于切割瓦楞纸板。纯水水刀最大的应用是切割抛弃式尿布、棉纸和汽车内饰件。对于棉纸和抛弃式尿布,与其它技术相比,水刀技术在材料上留下的水分最少。在某些尿布或棉纸工厂中,意外停机时间对其他切割技术而言非常普遍,代价超过每小时20000美元。而水刀则为这种应用提供全年不断的连续运行-维护操作可被纳入生产过程中。
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博奥小编汇总:水切割典型应用范例

 博奥小编汇总:水切割典型应用范例
    1、在金属切割领域中的典型应用
   (1)装饰、装潢中的不锈钢等金属切割加工
   (2)机器设备外罩壳的制造(如机床、食品机械、医疗机械、电气控制柜等)
   (3)金属零件切割(如不锈钢发兰盘的半精加工、钢板结构件、有色金属、特种金属 材料等)
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无砂水刀的三种不同材质宝石喷嘴原理

   对于标准切割作业而言,无砂水刀的宝石口口径的范围在0.004至0.010英寸。
   通常有三种不同材质的宝石喷嘴(蓝宝石、红宝石和钻石)。每种材质都有其独特的性能。蓝宝石是目前常用的宝石喷嘴材质,它是一种人造的单晶体宝石材料。蓝宝石喷嘴造出的水射流有较好的品质,如果配合使用较好的水质,其使用寿命可达50至100个工作小时。在含砂水刀的应用中,蓝宝石喷嘴的使用寿命比无砂水刀的少1/2左右。
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超高压水射流的清洗方法之优点

   超高压水射流的清洗方法之优点, 超高压水射流清洗属于物理清洗方法,与传统的人工、机械清洗及化学清洗、生物清洗等其他清洗方式相比,有如下优点:
  1.水射流的压力与流量可以方便地调节,因而不会损伤被清洗物的基体;
  2.超高压水射流不会造成二次污染,清洗过后如无特殊要求,不需要进行清洁处理;
  3.洗形状和结构复杂的物件,能在空间狭窄或环境恶劣的场合进行清洗作业;
  4.与化学清洗、生物清洗不同,超高压水射流清洗无有害物质排放与环境污染问题;
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机器人激光切割机与普通co2激光切割机的区别

  另外机器人激光切割机相比普通co2激光切割机具有很大的优点。 水刀
 1、使用成本很低:仅为同类co2五轴激光激光切割机的1/10,每小时成本仅为15元左右,co2激光切割机每小时成本为150-180元左右;
 2、性价比极高:机器人光纤激光切割机的价格只有同类性能co2激光切割机(功率2500w)的1/2。
 3、后续维护费用很低:仅为同类co2五轴激光切割机的1/10~1/15。
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博奥水刀—水切割机的分类应用(汇总)

        切割机目前以数控火焰、等离子切割机为主,但激光切割机以其切割速度快、精度高、环保等优点,已在发达国家和国内部分地区得到普及,将来其必将代替其他切割机,成为国内市场的主流!
        按切割效率和切割效果划分:激光切割机为效率最快,切割质量最好。等离子切割机切割速度也很快,但切割效果次之。火焰切割机和相贯线切割机用于切割精度和效果要求不高的金属等材料。
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揭秘:机器人激光切割机的原理及优点

    斯托克机器人激光切割机采用光纤激光发生器与kuka或staubli 系列机器人,适合汽车覆盖件的切割焊接,电气柜体焊接,油箱焊接,压缩机焊接,汽车排气管切割,精密零件切割焊接等。 该技术采用全封闭结构,安全环保。进口光纤激光发生器,高速高效,不破坏材料结构,加工表面优良。结合了机器人与激光加工两者的优点,比5轴激光切割机床更具柔性,比其它机器人加工方式(如冷刀,水刀或超声波)效率与精度更高。
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浅谈:水刀激光切割芯片的污染问题

        对于使用激光进行的切割技术,切割半导体是一个挑战。直到最近,切割半导体的传统方法是研磨切割。然而,半导体设计的要求越来越高,对于薄片晶圆和化合物半导体,就不能再进行研磨切割了。这就需要新的切割方法。水刀激光器在几年前就是一个很好的切割方法,可以把薄薄的半导体切割成任意形状,包括砷化镓(gaas),近期由于对微粒产生的关注,使大家对这种切割激光器更加重视。  
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